赛道Hyper｜升级！荣耀70系列的市场野望

　荣耀50Pro屏幕

　　5月30日，荣耀发布最新一代数字系列智能手机“荣耀70系列”。这为独立后的荣耀推出的那套逻辑无懈可击、结构设计精致、角度新颖讨巧的产品沟通策略，补上了产品力稍显不足的短板。

　　尽管荣耀CEO赵明一直强调高端不等于硬件堆叠和参数呈现，但赵明也说“优秀的硬件体系决定一款产品的下限”。由此可见，优秀的硬件对于优秀的作品来说，并非可有可无。

　　值得注意的是，在缺乏相对优秀硬件加持下的荣耀，于中国智能手机市场的出货量市占率屡创荣耀史上新高，这就形成一个展望：一旦荣耀产品力得到提升，其未来市场表现，又会如何？

　　荣耀最新一代数字系列，荣耀70系列，于5月30日如期推出。

　　华尔街见闻发现，与荣耀50系列和60系列，甚至荣耀Magic 3系列、Magic V和Magic 4系列最大的不同，是赵明在阐述荣耀70系列产品策略和产品力描述表达侧重上的差异。

　　在荣耀70系列之前的所有沟通中，赵明均更为侧重解释以软件调校达成优异用户体验的产品策略，相对弱化硬件描述，但荣耀70系列并非如此。

　　对于这款荣耀最新一代中高端价位机型，因其搭载了相对更为优异的硬件，故赵明对其产品策略解释“用力”较弱，看上去更像是“让产品本身说话”。

　　赵明对荣耀70系列重点介绍，集中在荣耀70 Pro和荣耀70 Pro+两款产品。其中，后者主芯片搭载联发科天玑9000。

　　此前，这款芯片被用在于4月25日发布的vivo X80 Pro（天玑版）和2月24日发布的OPPO Find X5 Pro（天玑版），这两款产品分别为vivo和OPPO最新一代高端旗舰机。

　　以“12+256GB”规格看，vivo X80 Pro售价5999元，OPPO Find X5 Pro同规格售价6299元，而荣耀70 Pro+售价4299元，规格差异仅RAM（运行内存）少了4GB，即“8+256GB”。荣耀70 Pro+主芯片与之完全一致，定价差异却如此悬殊，显然并非因为RAM少4个GB，而是荣耀数字系列产品定位于中高端而非顶级高端旗舰所致。

　　再看荣耀70 Pro，搭载联发科天玑8000芯片，制程工艺为台积电5nm，架构为“四大四小”：CPU为Cortex-A78*4和Cortex-A55*4，GPU是Mali-G610（Premium架构）和APU 580。

　　有必要说说天玑8000的特点：天玑8000并没有采用主流的“1+3+4”三丛集设计，也没有设计1颗超大核，而是设计配备4颗主频较高（2.75GHz）的大核，同时，放弃最新的Cortex-A710和Cortex-A510 CPU架构，仍使用Cortex-A78和Cortex-A55配置，但GPU用了最新的Mali-G610，而非与CPU同期的Mali-G78/G68方案。