荣耀高端机Magic3发布：高通站台，赵明称与华为各自安好

荣耀50se参数配置详情

　　自从荣耀去年独立后，与高通和联发科等手机芯片公司均保持合作。这次荣耀Magic 3搭载了高通旗舰芯片骁龙888+。为了表达对荣耀的支持，高通总裁安蒙还通过视频方式隔空为荣耀站台。

　　作为高端旗舰手机，荣耀Magic 3推出了三大Turbo X技术。其中，OS Turbo X实现旗舰级软硬件协同优化、提升系统流畅度；全新GPU Turbo X图形加速引擎技术、灵活调配算力资源； Turbo X升级通信能力，并通过系统调校、深层挖掘，将核心自研技术能力赋予骁龙888 Plus芯片平台，从而激发芯片潜能，带来更优的芯片体验。

　　此外，荣耀Magic3系列整合荣耀优势影像能力与AI技术，首次将电影工业视频流程AI化，让专业电影级别的视频创作离普通用户更近。

　　在外观设计上，荣耀Magic3系列摄像头放在中间，采用六边形设计，跟华为Mate系列的设计风格有点相似。赵明则回应称，Magic系列是有荣耀北京技术团队花费8个多月时间设计的，其中摄像头居中设计有很高的技术难度，改了几十稿，“说跟华为Mate系列有点像，可能是对Magic3实力的认可，但跟华为Mate50毫无关系。”

　　荣耀对Magic3系列的定价是4599元起，属于国产高端手机定位。很显然，荣耀希望Magic3系列能够承接华为P和Mate系列留下来的高端市场空间，并且能够在高端市场占有自己的一席之地。

　　赵明称，独立后荣耀持续去夯实自己的核心能力，尤其是研发、品牌和市场能力，不断去投资未来，以及下一步走向海外市场的能力。“当你不断夯实去自己能力的时候，市场份额是自然而然的结果。”

　　随着荣耀Magic3系列的发布和上市，标志着荣耀全新产品矩阵的布局完成。其中，作为“极致科技”代表的Magic系列，与“普惠科技”X系列、“悦享科技”数字系列，共同组建成为了荣耀的“三驾马车”。